貼片元（yuán）件焊接方法

1.1在焊接（jiē）之前（qián）先（xiān）在焊盤上塗上助焊劑，用烙鐵（tiě）處理一遍，以免焊盤（pán）鍍錫不良或被氧化，造（zào）成不好焊，芯片（piàn）則一般不需處理。 
1.2用鑷子（zǐ）小心地將QFP芯片放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使（shǐ）其與焊盤對齊，要保（bǎo）證芯片的放置方向正確。把烙鐵（tiě）的溫度（dù）調到300多攝氏度，將烙鐵頭尖 沾上少（shǎo）量的焊錫，用工具向下按住已對準位置的芯片，在兩個對角位置（zhì）的引腳（jiǎo）上加少量的焊錫，仍然向下按住芯片，焊接兩個對角位置上的引腳，使芯片固定而不能（néng）移動。在焊完對（duì）角後重新檢查芯片的位置是否（fǒu）對準。如有必要（yào）可進行（háng）調整或拆除並（bìng）重（chóng）新在PCB板上（shàng）對準位置。
1.3開始焊接所有的引腳時，應在烙鐵尖上加上焊錫，將（jiāng）所（suǒ）有的引腳塗上（shàng）焊錫使（shǐ）引（yǐn）腳保持（chí）濕潤。用烙（lào）鐵尖接觸芯片每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊（hàn）接時要保持烙鐵尖與被焊引（yǐn）腳並行，防止因焊錫過量發生搭接。 
14焊完所有的引腳後，用助焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉（diào）多餘的焊錫（xī），以消除任何可能的短（duǎn）路和搭（dā）接。最後用鑷子檢查是否（fǒu）有虛焊，檢查（chá）完成後，從電路板（bǎn）上（shàng）清除（chú）助焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭，直到（dào）焊劑消失為止。 
1.5貼片阻容元件則相對容易焊一些，可（kě）以先在一（yī）個焊點上點上（shàng）錫，然後放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一（yī）頭之後，再看看是否放正（zhèng）了;如果已（yǐ）放（fàng）正，就再焊上另外一頭。如果管腳很細在第2步時可以先（xiān）對芯片（piàn）管腳（jiǎo）加錫，然後用鑷子夾好芯，在（zài）桌邊輕磕，墩除多餘焊錫，第3步（bù）電烙鐵不用上錫，用烙鐵直接焊接。當我們完成一塊電路板的焊接工作後，就要對電路板上的焊點（diǎn）質量的檢查，修理，補焊。符合下麵標準的焊點我們認為是（shì）合格的焊點: 
（1）焊點成內弧形(圓（yuán）錐形（xíng）)。
（2）焊點整體要圓滿、光滑（huá）、無（wú）針孔、無鬆香（xiāng）漬。 
（3）如果有引線，引腳，它們的露出引（yǐn）腳（jiǎo）長度要在1-1.2MM之間。 
（4）零件腳外形可見錫的（de）流散性好。 
（5）焊錫將整個上錫（xī）位置及零件腳包圍（wéi）。 
不符合（hé）上麵標準的焊點（diǎn）我們認為是不合格的焊點，需要進行二（èr）次修理。
（1）虛焊：看似焊住其實沒有焊住，主要（yào）原因是焊盤（pán）和引腳（jiǎo）髒，助焊劑（jì）不足或加熱時間（jiān）不夠。 
（2）短路：有腳零件在腳與腳之間被多餘的焊錫所連接短路，亦包括殘餘錫渣使腳與腳短路。 
（3）偏位：由於器件在焊前定位不準，或在（zài）焊接時（shí）造成失（shī）誤導（dǎo）致引腳不在規定的焊盤（pán）區域內。 
（4）少錫：少錫是指（zhǐ）錫點太薄，不能將零（líng）件銅皮充分覆蓋，影響連接固定作用。 
（5）多錫：零件腳完（wán）全被錫覆蓋，即形成（chéng）外弧形，使零件外形及焊盤位不能見到,不能確定零（líng）件及焊盤是否上錫良好.。 
（6）錫（xī）球、錫渣：PCB板（bǎn）表麵附著多餘的焊錫球、錫（xī）渣，會導致細小管腳短路。