貼片元件焊接方法

1.1在焊接之前先在焊盤上塗上助焊劑，用烙鐵（tiě）處理一遍，以免（miǎn）焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片（piàn）則一般不需處理（lǐ）。 
1.2用鑷子小心地將QFP芯片放到PCB板上，注意（yì）不要損壞引腳。使其（qí）與焊盤對齊，要保證芯片的放（fàng）置方向正確（què）。把烙鐵的溫度調到300多攝氏度（dù），將烙鐵頭尖（jiān） 沾上（shàng）少量的焊錫（xī），用（yòng）工具向下按住已對準位置的芯（xīn）片，在兩個（gè）對角位置的引腳上加少量的焊錫，仍然向下按住芯片，焊接兩個對角位置上的引腳，使芯片固定而不能移動。在焊完對角後重新檢查芯片（piàn）的位（wèi）置是否對準。如有必要可進行（háng）調整或拆除並重新（xīn）在PCB板上對準位置。
1.3開始焊接所有的引腳時，應在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳塗上焊錫使引（yǐn）腳保持濕潤。用（yòng）烙鐵尖接觸芯片每個引腳的末端（duān），直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵（tiě）尖與被焊引腳並行，防止因焊錫過量（liàng）發生搭接。 
14焊完所有的引腳（jiǎo）後，用助焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多餘的焊錫，以消除任何可能的短路和（hé）搭接。最後（hòu）用鑷子檢查是（shì）否有虛焊，檢查完成後（hòu），從電路板上清除助焊劑，將（jiāng）硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭，直到焊劑消失為止。 
1.5貼片阻容（róng）元件則相對容易焊一些（xiē），可以先在一個焊點上點上錫，然後放上元件的一頭，用（yòng）鑷子夾住元件，焊上一頭之後，再（zài）看看（kàn）是否放（fàng）正了;如果已放正，就再焊上另外一頭（tóu）。如果管腳很細在（zài）第（dì）2步時可以先（xiān）對芯片管腳（jiǎo）加錫，然後用鑷子夾好芯，在桌邊輕磕，墩除多餘（yú）焊錫，第3步電烙鐵不用上錫，用烙（lào）鐵直接焊接。當蘑菇视频下载完成一塊電路板的焊接工作後，就要對電路板上的焊點質量的檢查，修理（lǐ），補焊。符合下麵標準的焊點蘑菇视频下载認為是合格的（de）焊點: 
（1）焊點成內弧形(圓錐形（xíng）)。
（2）焊點整體要圓滿、光（guāng）滑、無針孔、無鬆香漬。 
（3）如果有引線，引腳，它（tā）們（men）的露出引腳長度要（yào）在1-1.2MM之間。 
（4）零件腳外形可見錫的流散性好。 
（5）焊錫將整個上錫位置及零件腳包圍。 
不符合上麵標準的焊點蘑菇视频下载認為是（shì）不合格的焊點，需要（yào）進行二次修理。
（1）虛焊：看似焊住（zhù）其實沒有焊住，主要原因是焊盤和引腳髒（zāng），助焊劑不足或加熱時間不（bú）夠。 
（2）短路：有腳零（líng）件在腳與腳之間被多餘的焊錫所連接短路，亦（yì）包括殘餘錫渣使腳與腳短路。 
（3）偏位：由於器件在焊前（qián）定位不準，或（huò）在焊接時造成失誤導致引腳不在（zài）規定的焊盤（pán）區域內（nèi）。 
（4）少錫：少錫是指錫點太薄，不能將零件銅皮充分覆蓋，影響連接固（gù）定作用。 
（5）多錫：零件腳完全被錫覆蓋，即形成外弧形，使零件外形及焊盤位不能見（jiàn）到,不能（néng）確定零件及焊盤是否上錫良好.。 
（6）錫球、錫渣：PCB板表麵附著多餘（yú）的焊錫球、錫渣，會導致細小管腳短路。