貼片元（yuán）件焊接方法

1.1在（zài）焊接之（zhī）前先在焊盤（pán）上塗上助焊劑，用烙（lào）鐵處（chù）理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好（hǎo）焊，芯片則一（yī）般不需處理。 
1.2用鑷子小心地將QFP芯片（piàn）放到PCB板（bǎn）上，注意不要損壞引腳。使其（qí）與焊盤對（duì）齊，要保證芯片的放置方向正確。把烙鐵的溫度調到300多攝（shè）氏（shì）度，將烙鐵頭尖 沾上少量的焊錫，用工具向下按（àn）住（zhù）已對準位置的芯片，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊錫，仍然向下按住芯片（piàn），焊（hàn）接兩（liǎng）個對角位置上的引腳，使芯片固定（dìng）而不能移動。在焊完對角後重新檢查芯（xīn）片的位置（zhì）是否對準。如有必要可進行調整（zhěng）或拆除並重新在PCB板上對準位置。
1.3開始焊（hàn）接所有的引腳（jiǎo）時，應在烙鐵尖上加上焊（hàn）錫，將（jiāng）所（suǒ）有的引腳塗上（shàng）焊錫使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸芯片每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與（yǔ）被焊引腳並行，防止因焊錫過量發生搭接。 
14焊完所有的引腳後，用（yòng）助焊劑浸濕所有引（yǐn）腳以便清洗焊錫。在需要（yào）的地方吸掉（diào）多餘的焊錫，以消除任何可能的短路和搭（dā）接。最後用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成後，從電（diàn）路板上清除助焊劑，將（jiāng）硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭，直到焊劑消失為止。 
1.5貼片（piàn）阻容元件則相對（duì）容易焊一些，可以先在一個焊點上點上錫，然後放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上（shàng）一頭之（zhī）後，再看看是否放正了;如果已（yǐ）放正，就再焊上另外一頭（tóu）。如（rú）果管腳很細在（zài）第2步時可以先對芯片管（guǎn）腳加錫，然後用鑷子夾（jiá）好芯，在桌邊輕磕，墩除多餘焊（hàn）錫，第3步（bù）電烙鐵（tiě）不用上錫，用（yòng）烙鐵直接焊接。當我（wǒ）們完成一塊電路板的焊接工作後，就要對電路板上的焊點質量的檢查，修理，補焊。符合下麵標準的焊點我們（men）認為是合格的焊點: 
（1）焊點成內（nèi）弧形(圓錐（zhuī）形)。
（2）焊點整體要圓滿、光滑、無（wú）針孔（kǒng）、無（wú）鬆香漬。 
（3）如果有引線，引腳，它們的露出引腳長度要在1-1.2MM之間。 
（4）零件腳外形可見錫（xī）的流散性好。 
（5）焊錫將整個上錫位置及零件腳包圍。 
不符合上麵標（biāo）準（zhǔn）的焊（hàn）點我們認為是不合格的焊點，需要進行二（èr）次修理。
（1）虛焊：看似焊住其實沒有焊住，主要原因是焊（hàn）盤和引腳髒，助焊劑不足或加熱時間不夠。 
（2）短路：有腳零件在腳與腳之間（jiān）被（bèi）多餘的焊錫所連接短路，亦包括殘餘錫渣（zhā）使腳與腳短路。 
（3）偏位：由於器件在焊前定位不準，或（huò）在焊接時造成失（shī）誤導致引腳不在（zài）規定的（de）焊盤區域內（nèi）。 
（4）少錫：少錫是指錫點太薄，不能將零件（jiàn）銅（tóng）皮充（chōng）分（fèn）覆蓋，影響連接固定（dìng）作用。 
（5）多錫：零件腳完全被錫覆蓋，即形成外弧形（xíng），使零件外形及焊盤位（wèi）不能見到,不能確定零件及焊盤是否上錫良好.。 
（6）錫球、錫渣：PCB板（bǎn）表麵附著多餘的焊錫球、錫渣，會導致細小管腳短路。